La arquitectura de la red de las telarañas, ha inspirado a investigadores de la Universidad de Purdue, para construir nuevos materiales que permiten la incorporación de componentes electrónicos en superficies irregulares.
Las telas de araña brindan una excelente adaptabilidad mecánica y tolerancias al daño frente a diversas cargas, explica el profesor de Ingeniería Biomédica, Chi Hwan Lee.
Las arquitecturas optoelectrónicas que se pueden lograr en 3D, son particularmente eficientes en sistemas de foto-detección, con múltiples usos en el campo de imágenes biomédicas y militares, señala el profesor de Ingeniería Electrónica Muhammad Ashraful Alam, quien trabaja con Lee.
Fuente: Universidad de Purdue
Tu Opinión es importante